瑞士丹青科技 TGV玻璃基板測量

VideoCheck 系列復(fù)合式坐標(biāo)機

在半導(dǎo)體封裝技術(shù)持續(xù)發(fā)展的浪潮中，2.5D/3D IC、Chiplet 等技術(shù)正呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。與此同時，玻璃基板憑借其出色的高平整度、耐高溫性能以及低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)勢，逐漸成為芯片封裝領(lǐng)域的重要材料，逐步取代傳統(tǒng)的材料基板。

*TGV玻璃基板測量挑戰(zhàn)*

TGV技術(shù)在于在玻璃基板上制造垂直互連的微通孔。這些微通孔的小孔徑可精細(xì)至5μm，深寬比是高達(dá)1:25，甚至能達(dá)到1:100的驚人比例。借助TGV技術(shù)，芯片的三維集成以及信號的傳輸?shù)靡詫崿F(xiàn)。然而，TGV 玻璃基板的測量工作卻面臨著諸多挑戰(zhàn)性的難題。

數(shù)據(jù)高速測量挑戰(zhàn)

當(dāng)一塊8英寸TGV玻璃基板需要15分鐘完成百萬微通孔定位+600萬幾何特征（孔徑、圓度、位置度）檢測，傳統(tǒng)設(shè)備還在“逐點掃描”時，瑞士丹青科技Werth的復(fù)合式三坐標(biāo)測量機的高清柵格掃描功能可在相機大頻率下通過圖像處理傳感器的連續(xù)運動實現(xiàn)圖像采集?？梢詫崿F(xiàn)大區(qū)域的高分辨率自動檢測。將單個圖像疊加成完整圖像，可以實現(xiàn)以短的測量時間和測量精度在“圖像內(nèi)”進(jìn)行分析評估。

微通孔復(fù)雜結(jié)構(gòu)要求

瑞士丹青科技Werth的**WFP 光纖測針**能夠利用半徑僅為10微米的探針球?qū)π〕叽绲膸缀翁卣鬟M(jìn)行的接觸測量，接觸力僅在幾微牛范圍內(nèi)，可以對易變形零件進(jìn)行及不損害表面的測量。WFP光纖測針有2D光纖（XY平面）和3D光纖（空間）兩種型號。結(jié)合三維重構(gòu)算法，測量錐度及不同深度下直徑缺陷，從根源杜絕因金屬化不均勻?qū)е碌男盘杺鬏斒А獪y量精度=產(chǎn)品壽命！

表面平面度嚴(yán)苛控制

基板表面哪怕出現(xiàn)0.5μm的局部隆起，也會在芯片鍵合時引發(fā)“多米諾效應(yīng)”。瑞士丹青科技 Werth的**CFP 點色譜傳感器**基于色差原理測量的傳感器，可以不受零件表面性質(zhì)的限制，能掃描高折射和透明的表面。以非接觸模式掃描表面平面度，2000點/秒的高速采樣配合納米級Z軸補償，鎖定每一處微觀起伏，通過熱膨脹系數(shù)動態(tài)校準(zhǔn)，讓玻璃基板在高溫工藝環(huán)境下仍保持“原子級平整”！

瑞士丹青科技 Werth復(fù)合式坐標(biāo)機在 TGV 玻璃基板測量中的應(yīng)用，充分體現(xiàn)了其產(chǎn)品的優(yōu)勢。其的測量能力確保了半導(dǎo)體制造過程中對材料質(zhì)量的嚴(yán)格把控，從微孔內(nèi)截面形狀到表面平面度的測量，為后續(xù)的金屬化工藝和產(chǎn)品性能提供了堅實的基礎(chǔ)?？焖俚臏y量速度則大地提升了生產(chǎn)效率，使得企業(yè)能夠在激烈的市場競爭中搶占先機，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品的市場競爭力。